应用: 外壳对印刷电路板接地 元件对印刷电路板接地 液晶显示器接地和平板天线接地主要特点 特点可在任何位置以PSA胶粘贴/SMT焊接等任何安装模式进行配置。 无需特殊设备,通过现有的SMT贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施,同标准的无铅回流焊兼容。 经过验证:贴装速度可达到8-10PCS/s,远超过人工贴装的速度。 与其他技术相比成本低、性能高。
注意事项: 应用射频接地 电磁干扰 直流接地 消除静电 射频互联 射频干扰屏蔽垫片
载带SMT(贴片)导电泡棉 导电硅胶 规格可定制
详细信息 应用: 外壳对印刷电路板接地 元件对印刷电路板接地 液晶显示器接地和平板天线接地主要特点 特点可在任何位置以PSA胶粘贴/SMT焊接等任何安装模式进行配置。 无需特殊设备,通过现有的SMT贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施,同标准的无铅回流焊兼容。 经过验证:贴装速度可达到8-10PCS/s,远超过人工贴装的速度。 与其他技术相比成本低、性能高。 注意事项: 应用射频接地 电磁干扰 直流接地 消除静电 射频互联 射频干扰屏蔽垫片 相关产品 相关导电泡棉产品
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